LED的封裝過程是指將LED芯片與支架封裝成LED燈的過程。LED封裝主要包括以下幾個(gè)步驟:擴(kuò)晶-固晶-烘烤-焊線-熒光粉配比調(diào)膠-點(diǎn)膠-分光分色-編帶-真空包裝。
在LED封裝過程中,烘烤是一個(gè)重要的環(huán)節(jié),是為了除去LED芯片表面和內(nèi)部的水分,保證LED的性能和壽命。烘烤的過程可以通過控制溫度和濕度來提高LED的穩(wěn)定性和可靠性,減少因環(huán)境變化而導(dǎo)致的失效和損壞。
在生產(chǎn)過程中,選擇一家優(yōu)秀的LED封裝供應(yīng)商生產(chǎn)的可靠的烘烤設(shè)備就尤為重要,與生產(chǎn)需求的匹配,突出的性能將幫助企業(yè)生產(chǎn)事半功倍。
江西科技自主研發(fā)制造的LED/半導(dǎo)體封裝長短烤隧道爐,同等產(chǎn)能下可以替代22臺(tái)傳統(tǒng),成功變革傳統(tǒng)烘烤方式,質(zhì)量效益成倍提升。該烘烤設(shè)備具備連續(xù)性自動(dòng)化大批量的生產(chǎn)特點(diǎn),采用12個(gè)料盒通道設(shè)計(jì),短烤單層,長烤三層,做到長、短烤一體化烘烤,長短烤切換可以采用機(jī)械手堆料,進(jìn)一步提升生產(chǎn)效率。
在節(jié)能方面,該設(shè)備采用專利節(jié)能發(fā)熱體,并且搭配節(jié)能模式,日省電超1500度,年省電56萬多度電,綜合效益半年即可收回成本,且可以與其他生產(chǎn)工序進(jìn)行連接,可為將來自動(dòng)化乃至無人化進(jìn)程打好基礎(chǔ)做好鋪墊。目前,鑫金暉LED隧道爐已獲得木林森等led照明及led封裝龍頭企業(yè)的高度認(rèn)可和深度合作。
江西鑫金暉智能科技有限公司,作為一家從事了20年隧道爐生產(chǎn)線研發(fā)制造的企業(yè),現(xiàn)擁有3.6萬平方米的生產(chǎn)制造基地,20余名高級研發(fā)工程師,技術(shù)發(fā)明專利累計(jì)超百項(xiàng),非標(biāo)定制服務(wù)經(jīng)驗(yàn)十分豐富,對于led、pcb等烘干設(shè)備生產(chǎn)制造技術(shù)相當(dāng)成熟,相關(guān)隧道爐產(chǎn)品被諸多業(yè)內(nèi)知名企業(yè)訂購使用。
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